銅鍍鎳是一種常見的電鍍工藝，它將鎳層沉積在銅基體上，以改善銅的耐腐蝕性和耐磨性。銅鍍鎳的特征包括：
1. 鍍層厚度：銅鍍鎳的鍍層厚度通常在幾微米到幾十微米之間，可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。
2. 鍍層外觀：銅鍍鎳的鍍層外觀通常是均勻、光滑、亮澤的，具有良好的裝飾效果。
3. 耐腐蝕性：銅鍍鎳的鍍層具有良好的耐腐蝕性，可以防止銅基體被氧化和腐蝕。
4. 耐磨性：銅鍍鎳的鍍層具有良好的耐磨性，可以提高銅基體的耐磨性能。
5. 硬度：銅鍍鎳的鍍層硬度比銅基體高，可以提高銅基體的硬度和耐磨性能。
6. 電導(dǎo)率：銅鍍鎳的鍍層電導(dǎo)率比銅基體低，可以降低銅基體的電導(dǎo)率。
7. 成本：銅鍍鎳的成本相對較高，因為需要使用鎳作為鍍層材料。
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